計畫名稱：先進系統構裝整合技術產學聯盟(1/3)
執行起迄：2014/02/01~2015/01/31
總核定金額：1,291,000元
中文摘要：隨著電子系統高效能及小型化需求，及因應積體電路對多功能、小型化產品的需求，系統構裝(System in Packaging，SiP)技術擔任起整合系統的重要角色；本聯盟以經實務驗證之系統構裝設計理論、先進創新適用於系統構裝之校正量測技術與主被動電路晶片、經驗證之系統構裝整體規畫設計與特性分析技術、具跨聯盟合作與整合能力為基礎，整合多年產學合作與廠商之實務問題解決經驗，提供聯盟會員系統化電路設計、模擬、量測與分析測試技術支援；藉由本聯盟之設立，結合產學研究能量建立交流平台，達到現有技術擴散至產業界應用及跨聯盟產業技術整合，提升產業研發能量，促進產業升級。
英文摘要：As electronic systems demand high performance and miniaturization, system in packaging (SIP) served an important role in the integrated system . In this plan, based on practical verification theorems and simulation measurement technologies developed, like double sided direct correction technology, packaging integrated simulation analysis technology, system packaging failed analysis, IEC standard electromagnetic interference system-level modeling, non-direct contact signal radiation coupling effects modeling and verification and so on. Useful technologies providing to help members enhance research and development of energy.