"Frequency dielectric constant and loss tangent extracting of organic material using multi-length Microstrip",IEEE Electronic Packaging Technology & High Density Packaging International Conference,Shanghai, China,2008/07/28-2008/07/31 (SCI)

年度：2008

論文類型：會議論文 / 其他

論文等級：SCI

論文名稱(篇名)：Frequency dielectric constant and loss tangent extracting of organic material using multi-length Microstrip

會議名稱：IEEE Electronic Packaging Technology & High Density Packaging International Conference

會議開始時間：2008-07-28

會議結束時間：2008-07-31

作者中文名：吳松茂

作者英文名：Song-Mao Wu

全部作者：Sung-Mao Wu, and Chi-Chang Lai, et al

著作人數：3

作者型態：Corresponding Author

會議地點：Shanghai, China

使用語言：英文

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