"Green Molding Compounds for Encapsulating Microelectronic Devices" , Taylor & Francis Group, 2015 , 2014, (EI)

出版日期： 2014-05-00

期刊等級：EI

論文名稱(篇名)：Green Molding Compounds for Encapsulating Microelectronic Devices

期刊名：Taylor & Francis Group, 2015

作者中文名：吳松茂

作者英文名：Song-Mao Wu

全部作者：Chean-Cheng Su, Cheng-Fu Yang, Ping-Lin Wu, Sung-Mao Wu

著作人數：4

作者型態：Other

使用語言：英文

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