年度：2007
論文類型：其他
論文等級：其他
論文名稱(篇名)：Efficient Modeling of Packaging for Silicon-Base Inductor and MIM Capacitor
會議名稱：ISSSE
會議開始時間：
會議結束時間：
作者中文名：葉文冠
作者英文名：Wen-Kuan Yeh
全部作者：Chia-Wei Hsu*, Sung-Mao Wu, Wen-Kuan Yeh, and Mark Li
著作人數：4
作者型態：Corresponding Author
會議地點：Qubec, Canada
使用語言：英文
