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Wen-Teng Chang, Li-Gong Cin, Wen-Kuan Yeh ,"Impact of Fin Width and Back Bias under Hot Carrier Injection on Double-Gate FinFETs" , IEEE Transactions on Device and Materials Reliability , 15 , 1 , pp86-89 ,2015, (SCI)

出版日期 2015-01-00
期刊等級 SCI
論文名稱(篇名) Impact of Fin Width and Back Bias under Hot Carrier Injection on Double-Gate FinFETs
期刊名 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
卷數 15
期數 1
起頁 86
迄頁 89
總頁數 4
作者中文名 張文騰
作者英文名 Wen-Teng Chang
全部作者 Wen-Teng Chang, Li-Gong Cin, Wen-Kuan Yeh
著作人數 3
作者型態 First Author / Corresponding Author
使用語言 英文
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