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102年度：以非接觸式訊號傳遞技術實現積體電路構裝整合測試與三維雙面校正量測技術研究

計畫名稱：以非接觸式訊號傳遞技術實現積體電路構裝整合測試與三維雙面校正量測技術研究
執行起迄：2013/08/01~2014/07/31
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