跳到主要內容區

 

  1. 首頁
  2. 張文騰/研究計畫

105年度 【 超薄式全空乏、塊狀基板與絕緣層覆矽鳍式電晶體效能與可靠度比較 】MOST 105-2221-E-390-019

計畫名稱：超薄式全空乏、塊狀基板與絕緣層覆矽鳍式電晶體效能與可靠度比較
執行起迄：2016/08/01~2017/07/31
瀏覽數:
友善列印
登入成功