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吳松茂/研究計畫
109學年度：應用於第五代行動通訊系統之新型材料發展與特性驗證技術
109學年度：近場技術應用於系統電路電磁耐受檢測及效能最佳化技術發展
107學年度：非接觸測量技術應用於系統電路信號整合分析技術研究
106學年度：近場技術於系統構裝整合分析研究
105學年度：應用電磁交變訊號耦合之新型非接觸式系統電路測試技術研究
105學年度：電磁場型偵測探頭高效能微型化封裝設計實現
103學年度：IC測試探針效能失效之原因探討與資料庫建立
103學年度：以主動電路晶片進行之構裝電磁干擾與電源訊號整合分析研究
103學年度：先進系統構裝整合技術產學聯盟(1/3)
102學年度：以非接觸式訊號傳遞技術實現積體電路構裝整合測試與三維雙面校正量測技術研究
100學年度：積體電路多晶片堆疊構裝系統之訊號整合與電磁干擾研究
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