出版日期：2006-04-00
期刊等級：SCI
論文名稱(篇名)：Investigation and Modeling of Stress Interactions on 90 nm SOI CMOS with Various Mobility Enhancement Approaches
期刊名：Japanese Journal of Applied Physics
卷數：45
期數：4B
起頁：3049
迄頁：3052
總頁數：4
作者中文名：葉文冠
作者英文名：Wen-Kuan Yeh
全部作者：Chien-Ting Lin, Yean-Kuen Fang, Wen-Kuan Yeh, Tung-Hsing Lee, Ming-Hing Chen, C. H. Hsu, L. W. Chen, H. C. Chang, C. T. Tsai, and M. Ma
著作人數：10
作者型態：Corresponding Author
使用語言：英文
