"Novel Substrate Design Kit with Power Delivery System Resonant for RF Package Signal Integrity",International Conference on Electronics Packaging ,Japan Tokyo,2011/04/18-2011/04/20

年度：2011

論文類型：會議論文

論文等級：SCI

論文名稱(篇名)：Novel Substrate Design Kit with Power Delivery System Resonant for RF Package Signal Integrity

會議名稱：International Conference on Electronics Packaging

會議開始時間：2011-04-18

會議結束時間：2011-04-20

作者中文名：吳松茂

作者英文名：Song-Mao Wu

全部作者：Meng-Hsum Li(李孟勳), Chun-Ting Kuo(郭俊廷), Kao-Yi Wang(王高義), Sung-Mao Wu

著作人數：4

作者型態：Corresponding Author

會議地點：Tokyo, Japan

使用語言：英文

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