年度：2010
論文類型：會議論文
論文等級：SCI
論文名稱(篇名)：Co-Design and Modeling of Novel Packaging Interposer with IPD Layers
會議名稱：2010 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)
會議開始時間 ：2010-12-07
會議結束時間 ：2010-12-10
作者中文名：吳松茂
作者英文名：Song-Mao Wu
全部作者：Sung-Mao Wu, Ting-Yao Wu(吳庭耀), Bo-Huie Yu(余柏輝), Cheng-Fu Yang and Chen-Chao Wang
著作人數：5
作者型態：First Author
會議地點：Yokohama, Japan
使用語言：英文
