"Effect of Electromagnetic Band-gap Depredation by Plating Through Hold in Packaging Application",IEEE Electronics Packaging Technology Conference,Singapore ,2009/12/07-2009/12/10 (SCI)

年度：2009

論文類型：會議論文 / 其他

論文等級：SCI

論文名稱(篇名)：Effect of Electromagnetic Band-gap Depredation by Plating Through Hold in Packaging Application

會議名稱：IEEE Electronics Packaging Technology Conference

會議開始時間：2009-12-07

會議結束時間：2009-12-10

作者中文名：吳松茂

作者英文名：Song-Mao Wu

全部作者：Yung-Hsiang Chuang(莊詠翔), Sung-Mao WU

著作人數：2

作者型態：Corresponding Author

會議地點：Singapore

使用語言：英文

瀏覽數: