年度：2017
論文類型：其他
論文等級：其他
論文名稱(篇名)：Achieving BEOL footprint-efficient and low cost monolithic 3D+ IoT chip using low thermal budget laser technology
會議名稱：SSDM 2017
作者中文名：葉文冠
會議開始時間：2017-09-19
會議結束時間：2017-09-21
作者英文名：Wen-Kuan Yeh
全部作者：Chih-Chao Yang, Tung-Ying Hsieh, Wen-Hsien Huang, Jia-Min Shieh, Hsing-Hsiang Wang, Chang-Hong Shen, Fu-Kuo Hsueh, and Wen-Kuan Yeh
著作人數：8
作者型態：Other
會議地點：Sendai International Center in Sendai, Japan
